SMT
Il cuore della produzione Elettronica di Mastertech è il reparto SMT (Surface Mount Technology o tecnologia a montaggio superficiale), ove l’intera superficie risulta essere ESD Free (Electronic Static Discharge free) per evitare l’accumulo di cariche elettrostatiche pericolose per i sistemi elettronici.
La moderna linea di montaggio automatico, grazie all’alta flessibilità, permette di affrontare agevolmente piccole serie, come estesi lotti produttivi.
THT
Il reparto THT (through-hole technology o tecnologia a fori passanti) completa la catena produttiva di Mastertech insieme al sopracitato reparto SMT.
Questa tecnologia, utilizzata a tutto tondo fino agli anni ottanta, è stata gradualmente soppiantata da quella SMT; nonostante questo vi sono ancora oggi una considerevole quantità di componenti che utilizzando il metodo “a fori passanti”, specie per quanto riguarda le parti di interfaccia di potenza (connettori, condensatori ad alta capacità, trasformatori, etc…).
Anche per questo reparto, come per quello SMT, i materiali ed i componenti utilizzati rispondono appieno alle direttive comunitarie in merito alle produzioni elettroniche e l’intera superficie risulta essere ESD Free.
In ottica di costante miglioramento dei nostri processi produttivi, è stata introdotta nella nostra linea di produzione una saldatrice selettiva Ersa Versaflow 4/55 al fine di standardizzare e velocizzare i processi produttivi, questa macchina ci permette inoltre di ottenere una saldatura molto più precisa e affidabile
ICT
Nonostante le moderne tecnologie utilizzate siamo ben consci che esiste la possibilità di errore all’interno del processo produttivo. Per questo abbiamo introdotto una serie di sofisticati controlli per permette la verifica di conformità del processo e la qualità del montaggio scheda.
A questa funzione è dedicato l’impianto di ICT (In-circuit test) dotato di una SPEA 4080 per la verifica d’assemblaggio dei componenti su PCB. Durante questo processo vengono verificati corto circuiti, correttezza delle saldature, valori dei componenti passivi (resistenze, condensatori, induttanze) e parametri dei componenti attivi (diodi, etc…).
L’utilizzo del sistema di testing ad aghi mobili permette l’implementazione di queste sofisticate verifiche abbattendo i costi di investimento insiti in altri metodi ICT (es. le test-fixture), rendendo disponibile anche a piccoli lotti produttivi tutti i benefici di questo processo.
Collaudo
Le ultime fasi di lavorazione prima della spedizione prodotto rivestono sempre un ruolo fondamentale del processo. Per questo rivolgiamo una grandissima attenzione alla fase di collaudo, ovvero quell’insieme di operazioni messe in atto in modo da verificare il corretto funzionamento del prodotto prima che questo venga destinato al suo scopo. Proprio per questo motivo negli ultimi anni abbiamo deciso di investire risorse economiche per permetterci di offrire al cliente un prodotto qualitativamente impeccabile sotto ogni punto di vista.
Per fare ciò abbiamo acquistato una macchina per l’ispezione ottica automatica. Con l’ausilio della AOI abbiamo la capacità di controllare ogni singolo componente e cerificarne il suo corretto posizionamento sulla scheda
Negli ultimi anni si è poi presentata la necessità di effettuare dei controlli più specifici e precisi. Proprio per questo si è deciso di introdurre una macchina per il test AOI 3D.
Questa tecnologia avanzata consente una ispezione accurata e dettagliata dei componenti elettronici tridimensionali, identificando eventuali difetti o imperfezioni con una precisione sorprendente. Grazie alla sua capacità di esaminare dettagli microscopici e la conformità tridimensionale, l’AOI 3D assicura la rilevazione tempestiva di difetti che potrebbero sfuggire ad altri sistemi di ispezione. Scegliere questa tecnologia all’avanguardia è un passo importante verso l’ottimizzazione dei processi produttivi e la creazione di prodotti affidabili e conformi agli standard più elevati dell’industria.
Una volta terminato il processo di collaudo poi, le nostre schede possono essere verniciate tramite il processo di conformal coating che consiste nel rivestire il pcb assemblato con uno strato di resina che lo isola completamente. Permette così di proteggere il prodotto dalla presenza di solventi, polvere e umidità, migliorando l’isolamento elettrico e evitando la formazione di ossidi sul pcb.
L’ultimo controllo che abbiamo introdotto è l’ispezione a raggi X. Grazie all’enorme potenza di questa tecnologia siamo ora in grado di controllare le parti interne dei componenti con altissima precisione, inoltre abbiamo la possibilità di risalire ai difetti di fabbrica su prodotti che, una volta terminati, non possono più essere disassemblati.
Il caricamento dei software finali, la verifica delle funzionalità utente, i test climatici e la preparazione degli imballi sono quindi solo l’ultima parte di quelle procedure volte al raggiungimento di quell’unico obiettivo che ci siamo posti fin dalla progettazione: la qualità dei nostri prodotti.
